东莞有关科技东莞构建“科技+体育+健康”产业格局，探路智能体育发展新路径

用户投稿 2025年09月01日 00:24:01 2 0

东莞构建“科技+体育+健康”产业格局，探路智能体育发展新路径

南方财经全媒体记者郑康喜东莞报道

智能体育作为融合智能硬件、人工智能等新一代信息技术的体育消费品，是推动体育产业升级、壮大数字经济的关键抓手。

近日，“2025年智能体育典型案例调研活动”在东莞松山湖举办。本次调研活动旨在通过激活智能健身产品消费潜力，加快运动健康产业的数字化升级进程。同时，对入选智能体育典型案例的项目进行实地调研，构建“科技+体育+健康”三位一体的产业发展新格局，为实施体育强国和健康中国战略注入创新动能。

本次活动正式对外发布《2024年度智能体育典型案例名单》，其中全民健身领域有“面向体育健身的VR运动平台研发与产业应用”等38个项目入选；竞技体育领域有“速度与力量反馈系统2.0”等21个项目入选；体育设施领域有“VR智能滑雪训练设备”等16个项目入选；其他领域有“华为WATCH D系列手表”等25个项目入选，共计100项案例。

国家体育总局科教司副司长隆胜军认为，科技创新与体育健康的深度融合正为体育产业注入新动能。本次调研活动集中展示了智能体育的创新成果，不仅是对传统体育业态的突破，更通过新一代信息技术拓展全民健身应用场景，助力优秀产品惠及千家万户。

工业和信息化部电子信息司二级巡视员周海燕表示，未来，我国需深化核心技术攻关、加速成果规模化应用、构建多元化产业生态，通过产学研用协同与产业链协同，提升智能体育核心竞争力，助力数字中国与健康中国建设。

去年，松山湖在《东莞松山湖高新区发展运动健康产业行动计划》中提出，松山湖将以“科技创新+先进制造”为主线，聚焦运动健康领域，建设运动健康产业生态圈，搭建以数字运动健康为主导方向的先进产业集群，打造全球领先的运动健康科技创新高地。当前，松山湖聚集了华为终端、高驰运动、海瑞斯新材料、思强格尔体育科技、FILA（斐乐）等一批运动健康相关企业，以及见山跑步科学实验室、艾熙滑板运动研发中心等实验室，具备强大的产业集群“磁吸效应”。

今年以来，松山湖正大力打造智能体育生态体系，深度参与智能体育典型案例培育工作。智能体育典型案例展示推广中心正式启动，将为入选典型案例项目提供展示、测试、合作对接的一站式平台，加速技术成果向市场转化。

“依托华为运动健康科学实验室的影响力、带动力，科学城发展集团和共建方一起围绕体育科技产品赋能，正在建设高能级平台，对优秀产品进行集中展示推广，把全国范围内的优秀体育运动产品和东莞的庞大而完整的制造业基础结合起来，从产品的开发、集成、验证到展示推广以及出海，结合松山湖的水域、绿地、空域资源禀赋，打造产品以及产业集聚。 ”东莞松山湖科学城发展集团监事会主席吴思多表示。

活动在松山湖共同启动成立了智能体育设施及产品标准推进委员会，推委会由国家体育总局体育科学研究所、中国信息通信研究院联合申请成立。未来将重点围绕新兴技术，针对智能体育产品、智能体育场馆设施、智能户外运动设施、运动健身APP及平台开展标准研究，建立智能体育标准体系，引导产业发展。

更多内容请下载21财经APP

五大创新成果发布！东莞首个战略科学家团队结硕果

5月22日，东莞市首个战略科学家团队成果首发活动暨先进封装引领半导体创新趋势交流会在松山湖举办。活动由东莞市集成电路创新中心、三叠纪（广东）科技有限公司主办，中共东莞市委人才办、东莞市科学技术局、东莞市发展和改革局和东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会指导，汇聚了200余名半导体产业专家学者、企业代表及投资机构代表，共同见证东莞市在先进封装领域的重大突破与创新成果发布。

电子科技大学原副校长、教授杨晓波表示，当前全球半导体产业正处于技术变革的关键期，“超越摩尔定律”成为产业发展的新方向。东莞依托制造业基础与人才政策优势，于2022年引进战略科学家团队，重点布局TGV三维封装、能存算感芯片等前沿领域。团队成立两年来，已在TGV通孔深径比、晶圆检测精度等关键技术上实现国际领先，与众多龙头企业达成深度合作，为粤港澳大湾区半导体产业注入新动能。

活动现场举行了隆重的成果首发仪式，集中展示了五大创新成果：TGV3.0技术：全球首创亚10微米通孔、10：1深径比三维封装技术，实现晶圆级与板级量产能力；“能感存算”一体AI芯片：功耗仅70mW的低功耗AI芯片，集成自取能与多模态传感功能；PLP等离子刻蚀设备：打破国际垄断的面板级封装核心设备，技术指标比肩国际巨头；毫米波雷达芯片：应用于低空监测的相控阵雷达芯片，性能达到国际领先水平；全自动晶圆AI-AOI检测设备：检测精度达0.001微米，填补国内高端检测装备空白。

活动期间同步举办了“IC时代到IS时代：先进封装引领半导体创新趋势”主题交流会，深圳大学射频异质异构集成全国重点实验室副主任、教授武红磊作专题报告，深入解析先进封装技术对半导体产业格局的重构作用。

此外，现场还举行了战略合作签约仪式，包括国家集成电路产教融合创新平台与东莞市集成电路创新中心合作；松山湖科学城集团与盈峰投资、东莞市集成电路创新中心共同发起设立东莞市半导体与集成电路成果转化基金；松山湖科学城集团与东莞市集成电路创新中心合作共建芯片筛选与测试实验室；东莞国家卓越工程师创新研究院与三叠纪（广东）科技有限公司、广东数联智造科技有限公司、广东中云芯迪科技有限公司、东莞市卓芯国科微电子技术有限公司人才联合培养；产业链立讯科技、天域半导体、佰维存储（芯成汉奇）、东阳光药业等龙头企业与创新主体的技术联合攻关签约等10余项合作协议签署。